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近期，我司發(fā)現(xiàn)市場上存在名為“邁科半導(dǎo)體技術(shù)（廣州）有限公司”、“中科院邁科半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司”的 2 家企業(yè)（以下簡稱“侵權(quán)方”），嚴(yán)重侵犯我司合法權(quán)益。該侵權(quán)方擅自盜用我司企業(yè)字號(hào)、商標(biāo)，在市場宣傳中冒用我司名義，開展與我司高度相似的同類型業(yè)務(wù)，致使廣大客戶及合作伙伴產(chǎn)生混淆，對市場秩序造成了極大干擾。尤為惡劣的是，侵權(quán)方在其宣傳資料中，竟直接盜用我司官網(wǎng)的大量資料，包括但不限于產(chǎn)品圖片、技術(shù)說明、成功案例等內(nèi)容，將我司多年來積累的知識(shí)產(chǎn)權(quán)及品牌成果據(jù)為己有，用于虛假宣傳，誤導(dǎo)公眾，以此謀取非法利益。

2025年1月24日，成都邁科科技有限公司及其下屬公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、三疊紀(jì)（四川）科技有限公司2024年年終總結(jié)大會(huì)在廣東東莞松山湖圓滿舉行。出席年會(huì)的有邁科科技創(chuàng)始人/董事長張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱先生、股東代表、特邀嘉賓及公司全體員工。1總經(jīng)理年終匯報(bào) 2024年是玻璃通孔技術(shù)飛速發(fā)展的一年，國際頭部企業(yè)紛紛入局，玻璃基板5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上。在這一背景下，邁科科技作為TGV三維封裝技術(shù)的領(lǐng)頭羊，“2024年我們開始飛躍，建成國際先進(jìn)板級(jí)TGV中試線，建設(shè)玻璃基三維封裝中試服務(wù)平臺(tái)，作為新質(zhì)生產(chǎn)力代表獲

01近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）完成千萬元級(jí)Pre-A+輪融資，為老股東毅達(dá)資本追加投資。本輪資金將主要用于邁科科技的業(yè)務(wù)拓展和正常運(yùn)營。2024年7月19日，邁科科技全資子公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司TGV板級(jí)封裝線投產(chǎn)儀式在廣東東莞松山湖舉行，這是國內(nèi)首條TGV板級(jí)封裝線。邁科科技已建成國內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢的先進(jìn)封裝基地，成為國際上唯一一家同時(shí)具備晶圓級(jí)和板級(jí)TGV生產(chǎn)能力的單位。02晶圓級(jí)TGV中試生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結(jié)構(gòu)、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供

文章來源：東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）盛大舉行，覆蓋晶圓、封測、設(shè)計(jì)、芯片、檢測、先進(jìn)封裝及各工序環(huán)節(jié)零部件的815家展商亮相本屆展會(huì)。東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)攜三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會(huì)員單位參展。三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在展會(huì)上首次展示了由TGV 3.0工藝以及孔內(nèi)金屬化填充工藝制備而成的板級(jí)玻璃基封裝載板樣品，該展品或是國內(nèi)率先公開發(fā)布的板級(jí)玻璃芯片產(chǎn)品，標(biāo)志著三疊紀(jì)在

來源：央視新聞客戶端3月14日晚8點(diǎn)，央視新聞?lì)l道《東方時(shí)空》在特別策劃節(jié)目“新質(zhì)生產(chǎn)力在中國 探訪中國六大科創(chuàng)中心·粵港澳大灣區(qū)國際科創(chuàng)中心” 中，特別介紹了我司在東莞市集成電路創(chuàng)新中心孵化的三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)科研成果。公司創(chuàng)始人張繼華接受了記者的采訪。三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)一直致力于在集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域開展前沿研究和創(chuàng)新。在充分依托東莞市集成電路創(chuàng)新平臺(tái)資源的基礎(chǔ)上，通過短短半年多時(shí)間，就搭建起了一個(gè)投資5000萬的我國首個(gè)玻璃穿孔技術(shù)中試產(chǎn)線，并開始給客戶提供小批量產(chǎn)品。創(chuàng)始人張繼華表示：由平面集成到三維集成，新的集

3月4日上午，東莞市委書記肖亞非，東莞市委副書記、松山湖黨工委書記劉煒，東莞市副市長黎軍一行蒞臨三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司（邁科科技東莞生產(chǎn)基地）、東莞市集成電路創(chuàng)新中心調(diào)研。邁科科技創(chuàng)始人/董事長張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱，集成電路創(chuàng)新中心主任陳雷霆教授、執(zhí)行主任林華娟一起接待肖亞非書記一行。 張繼華首先代表公司全體員工對東莞各部門對公司的信任與支持表示了衷心的感謝，并詳細(xì)介紹了TGV技術(shù)作為未來科技的代表，其戰(zhàn)略性、先進(jìn)性和應(yīng)用領(lǐng)域，隨后一起參觀了TGV中試生產(chǎn)車間。 在TGV中試生產(chǎn)車間，張繼華、王冬濱進(jìn)

恭賀新禧 SPRING FESTIVAL 近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）獲千萬元級(jí)Pre-A+輪融資，投資方為毅達(dá)資本。本輪資金將主要用于增設(shè)TGV板級(jí)封裝試驗(yàn)線。2022年10月，邁科科技獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，投資方包括四川院士科技創(chuàng)新股權(quán)投資引導(dǎo)基金、帝爾激光子公司顥遠(yuǎn)投資和一盞資本。目前已建立了晶圓級(jí)TGV中試生產(chǎn)線（三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司），實(shí)現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結(jié)構(gòu)、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結(jié)構(gòu)玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉(zhuǎn)接板。獲批牽頭國家重點(diǎn)研

2024年2月2日，成都邁科技有限公司及其全資子公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在三疊紀(jì)公司展廳舉辦的2023年年終總結(jié)大會(huì)盛大開幕!出席年會(huì)的有邁科科技創(chuàng)始人、董事長張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱先生、公司全體員工及特邀嘉賓。首先，由王冬濱總經(jīng)理回顧了2023年度工作進(jìn)展，從經(jīng)營、中試線、融資、團(tuán)隊(duì)、項(xiàng)目與成果及企業(yè)合作等方面概述了公司2023年度工作：營收翻番，國際先進(jìn)的TGV中試生產(chǎn)基地建成，新一輪融資完成，團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)完善、人員倍增，專精特新、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等項(xiàng)目獲批，與多家行業(yè)龍頭或上市公司的合作落地，以及原子鐘氣室

1月18日-1月19日，第三屆科創(chuàng)中國·天府科技云服務(wù)大會(huì)（以下簡稱“科創(chuàng)會(huì)”）在四川省成都市天府國際會(huì)議中心舉行。邁科科技參展第三屆“科創(chuàng)會(huì)”九三學(xué)社四川省委的專屬展推區(qū)并攜三維集成轉(zhuǎn)接板等相關(guān)成果參加重大科創(chuàng)項(xiàng)目專場推介會(huì)，同時(shí)入選特別推薦優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)項(xiàng)目。本屆“科創(chuàng)會(huì)”創(chuàng)新以“市場需求主導(dǎo)+政府有效服務(wù)”方式，以推動(dòng)科技創(chuàng)新和科技成果轉(zhuǎn)化同時(shí)發(fā)力為目標(biāo)，廣泛開展科技供需精準(zhǔn)對接，共征集科創(chuàng)項(xiàng)目8700個(gè)，從中遴選出4670個(gè)優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目在會(huì)上集中推介。其中，待轉(zhuǎn)化的科技成果2430項(xiàng)、待推廣的高新技術(shù)1565項(xiàng)、待攻克的

近日，科技部公布了國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“增材制造與激光制造”重點(diǎn)專項(xiàng)2023年度項(xiàng)目立項(xiàng)通知，由成都邁科科技有限公司牽頭、武漢帝爾激光科技股份有限公司參與實(shí)施的國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃科技型中小企業(yè)項(xiàng)目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》（項(xiàng)目編號(hào)：2023YFB4606800）獲批立項(xiàng)，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人為邁科科技創(chuàng)始人、董事長張繼華教授。本項(xiàng)目的獲批標(biāo)志著邁科科技在TGV超細(xì)孔徑研發(fā)方面代表國家水平，充分凸顯了邁科科技在TGV3.0裝備研制和工藝水平的先進(jìn)性和工程可實(shí)現(xiàn)性。2022年1月，科技部印發(fā)《關(guān)于營造更好環(huán)境支持科技型中小

科技興則民族興，科技強(qiáng)則國家強(qiáng)為了培養(yǎng)少年兒童的科學(xué)意識(shí)激發(fā)學(xué)生對科學(xué)的濃厚興趣加深對科普知識(shí)的理解11月24日“科技讓生活更美好”科普講座活動(dòng)在我校隆重舉行電子科技大學(xué)博士生導(dǎo)師張繼華教授為松湖實(shí)小五年級(jí)的師生們帶來一場科普“盛宴”張繼華 成都邁科科技有限公司創(chuàng)始人、董事長，電子科技大學(xué)教授，博士生導(dǎo)師，TGV3.0提出者。2004年獲中科院上海微系統(tǒng)所博士學(xué)位，“東莞市戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)”核心成員、成都市蓉漂計(jì)劃”人才，電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)方向負(fù)責(zé)人。 張繼華教授以《科技讓生

11月8日上午，德國肖特全球玻璃基電路板高級(jí)經(jīng)理Dr. Ulrich Peuchert一行蒞臨邁科科技東莞生產(chǎn)基地（三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司）參觀交流，邁科科技總經(jīng)理王冬濱、研發(fā)總監(jiān)李文磊等領(lǐng)導(dǎo)參與接待和陪同交流。雙方就玻璃通孔技術(shù)(TGV)工藝、玻璃基板在先進(jìn)封裝和顯示方面的市場和應(yīng)用等展開廣泛深入的交流。Dr. Ulrich Peuchert一行首先參觀了三疊紀(jì)公司展廳，在總經(jīng)理王冬濱一行的陪同和介紹下，來賓們對邁科科技創(chuàng)始人電子科大張繼華教授團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)業(yè)歷程、TGV工藝的先進(jìn)性和產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域等都有了深刻的了解，特別是邁科科技的核心技術(shù)T

11月3日上午，Intel資本董事總經(jīng)理和中國區(qū)總經(jīng)理王天琳、立訊技術(shù)執(zhí)行董事熊藤芳蒞臨我司參觀交流，東莞市集成電路創(chuàng)新中心主任陳雷霆，我司董事長張繼華教授、總經(jīng)理王冬濱等領(lǐng)導(dǎo)參與接待和陪同交流。三方就玻璃通孔技術(shù)(TGV)發(fā)展趨勢及在先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的應(yīng)用展開廣泛深入的交流。張繼華教授代表公司全體員工對到訪嘉賓表示熱烈歡迎，總經(jīng)理王冬濱簡要介紹了公司的研發(fā)和生產(chǎn)情況，張繼華教授與王天琳總經(jīng)理、熊藤芳總經(jīng)理就TGV工藝的先進(jìn)性和TGV技術(shù)在先進(jìn)封裝、射頻器件、MEMS器件和先進(jìn)材料等應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品情況和客戶情況進(jìn)行了深度

專精特新•成就未來——祝賀成都邁科通過2023年度四川省“專精特新”中小企業(yè)認(rèn)定 日前，從四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳獲悉，為加快推動(dòng)我省中小企業(yè)“專精特新”發(fā)展，四川省經(jīng)濟(jì)和信息化廳按程序?qū)θ��?1個(gè)市（州） 推薦新申報(bào)及參與復(fù)核的企業(yè)進(jìn)行了審核，并于2023年8月26日完成公示，成都邁科科技有限公司榜上有名�。ǜ焦�示截圖） “專精特新”中小企業(yè)，是指具備專業(yè)化、精細(xì)化、特色化、創(chuàng)新型四大優(yōu)勢的中小企業(yè)。成都邁科科技有限公司作為一家立足后摩爾時(shí)代三維集成關(guān)鍵材料與集成技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)，其獲得認(rèn)定的消息引發(fā)了行

【編者按】 把論文寫在祖國大地上！以李博士為代表的三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)埋頭創(chuàng)業(yè)在東莞松山湖。從成都的科研成果到產(chǎn)業(yè)落地松山湖，三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)走了十多年的歷程；而從來到社區(qū)調(diào)試設(shè)備的第一天，到產(chǎn)線基本建成、企業(yè)估值倍增、訂單倚疊如山，還不到一年。松山湖“宜研、宜創(chuàng)、宜業(yè)、宜居”，三疊紀(jì)愿乘著國家集成電路發(fā)展的翅膀和電子科大的技術(shù)動(dòng)力，乘風(fēng)破浪，奮勇領(lǐng)航！提到松山湖，總是那幾個(gè)標(biāo)簽：環(huán)境好，搞科研，散裂中子源。在這樣一個(gè)爭當(dāng)全球科創(chuàng)高地的科技城，聚集了數(shù)以萬計(jì)的高新技術(shù)企業(yè)。去年，松山湖高新區(qū)生產(chǎn)總值達(dá)771.18億元

5月17日上午，牡丹江市副市長劉軍龍一行在東莞市發(fā)改局副局長魏亞東、東莞市集成電路創(chuàng)新中心副主任林華娟等領(lǐng)導(dǎo)的陪同下參觀調(diào)研了我公司東莞生產(chǎn)基地（三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司），總經(jīng)理王冬濱、運(yùn)營總監(jiān)李爽等全程陪同調(diào)研并介紹了公司的發(fā)展?fàn)顩r�？偨�(jīng)理王冬濱首先代表公司全體員工對到訪嘉賓表示熱烈歡迎，并簡要介紹了公司創(chuàng)始人電子科大張繼華教授團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)業(yè)歷程，同時(shí)對TGV工藝的先進(jìn)性和產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了詳細(xì)介紹，隨后一起參觀了我公司TGV中試生產(chǎn)車間。在TGV中試生產(chǎn)車間，總經(jīng)理王冬濱進(jìn)一步向劉軍龍副市長一行詳細(xì)介

近日，成都邁科科技有限公司成功突破現(xiàn)有玻璃通孔(TGV)的技術(shù)瓶頸，開發(fā)出最小孔徑9微米、深徑比可達(dá)25:1的TGV技術(shù)，并向國內(nèi)某龍頭企業(yè)交付。邁科科技TGV3.0兼容各類玻璃基3D異形微加工圖案，具備高質(zhì)量、低成本的工業(yè)化加工能力。研究結(jié)果顯示，該技術(shù)具備優(yōu)良的大面積均勻性以及孔徑均一性，可在2~8英寸的玻璃晶圓進(jìn)行通孔加工，并且可實(shí)現(xiàn)每平方厘米超25萬的超高密度通孔，通孔良率超99.9%。亞10微米玻璃通孔及其填充技術(shù)的突破，標(biāo)志著邁科科技攻克了低集成度這一國際上TGV技術(shù)的最大堡壘，實(shí)現(xiàn)了兼顧高集成度和優(yōu)異微波性能的理想！

12月22日，2021年度全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽首場領(lǐng)域在成都高新區(qū)落幕，我公司“玻璃芯——后摩爾時(shí)代三維集成微系統(tǒng)解決方案項(xiàng)目”榮獲2021年度全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽優(yōu)秀項(xiàng)目。顛覆性比賽以習(xí)近平新時(shí)代中國特色社會(huì)主義思想為指導(dǎo)，深入貫徹落實(shí)黨中央、國務(wù)院重大決策部署和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，緊緊圍繞全球科技革命大趨勢和產(chǎn)業(yè)變革大方向，在認(rèn)真研判顛覆性技術(shù)創(chuàng)新特點(diǎn)和規(guī)律的基礎(chǔ)上，探索建立顛覆性技術(shù)發(fā)現(xiàn)和遴選的新機(jī)制，挖掘具有戰(zhàn)略性、前瞻性的顛覆性技術(shù)方向，在全社會(huì)營造顛覆性技術(shù)創(chuàng)新的良好生態(tài)，帶動(dòng)我國原始創(chuàng)新能力

據(jù)悉，薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）的領(lǐng)先供應(yīng)商成都邁科科技有限公司，近日宣布實(shí)現(xiàn)了最小孔徑9微米、深徑比50:1的玻璃通孔金屬化填充技術(shù)的工程化。標(biāo)志著TGV技術(shù)突破了集成度這一關(guān)鍵瓶頸，為小孔徑Micro LED巨量通孔與垂直互聯(lián)做好準(zhǔn)備。近日，成都邁科科技有限公司繼率先突破10微米玻璃通孔技術(shù)后，進(jìn)一步成功突破Micro LED玻璃基板制造的超細(xì)通孔填充技術(shù)瓶頸，開發(fā)出最小孔徑9微米、深徑比可達(dá)50:1的通孔實(shí)心銅填充技術(shù)，并可實(shí)現(xiàn)每平方厘米約26萬孔的超高密度垂直互聯(lián)，通孔良率超99.9%，且在玻璃表面成功制備出2um的銅線路，并向

2022邁科科技從TGV產(chǎn)品開發(fā)邁向量產(chǎn)近日，后摩爾時(shí)代三維封裝基板“領(lǐng)頭羊”——成都邁科科技有限公司獲得Pre-A輪投資數(shù)千萬元投資并完成股權(quán)變更。此輪投資由知名機(jī)構(gòu)四川院士科技創(chuàng)新股權(quán)投資引導(dǎo)基金領(lǐng)投，上市公司帝爾激光子公司顥遠(yuǎn)投資和一盞資本參與。獲得的資金，將用于加強(qiáng)研發(fā)、擴(kuò)充產(chǎn)能，建成月產(chǎn)7000晶圓的中試產(chǎn)線，強(qiáng)化公司在TGV領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。公司主要產(chǎn)品包括三維集成轉(zhuǎn)接板、IPD無源集成器件（AIP封裝天線、毫米波濾波器、芯片電感等）和3D玻璃（傳感器基板、折疊屏背板、電子煙霧化芯、原子鐘堿金屬氣室等）。希望能為