1月18日-1月19日，第三屆科創(chuàng)中國·天府科技云服務(wù)大會（以下簡稱“科創(chuàng)會”）在四川省成都市天府國際會議中心舉行。邁科科技參展第三屆“科創(chuàng)會”九三學(xué)社四川省委的專屬展推區(qū)并攜三維集成轉(zhuǎn)接板等相關(guān)成果參加重大科創(chuàng)項(xiàng)目專場推介會，同時入選特別推薦優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)項(xiàng)目。

本屆“科創(chuàng)會”創(chuàng)新以“市場需求主導(dǎo)+政府有效服務(wù)”方式，以推動科技創(chuàng)新和科技成果轉(zhuǎn)化同時發(fā)力為目標(biāo)，廣泛開展科技供需精準(zhǔn)對接，共征集科創(chuàng)項(xiàng)目8700個，從中遴選出4670個優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目在會上集中推介。其中，待轉(zhuǎn)化的科技成果2430項(xiàng)、待推廣的高新技術(shù)1565項(xiàng)、待攻克的科技難題624項(xiàng)、金融創(chuàng)投產(chǎn)品51個（貸款產(chǎn)品43個、基金產(chǎn)品5個、保險產(chǎn)品3個）。

邁科科技是電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，國家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專精特新”中小企業(yè)、國家重點(diǎn)研發(fā)計劃項(xiàng)目牽頭單位。在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔及填充技術(shù)，被鑒定為整體國際先進(jìn)，是國內(nèi)TGV技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。聚焦玻璃基三維集成基板、3D玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝領(lǐng)域解決方案，可為3D-SIP、集成無源器件IPD、折疊屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技術(shù)，已建立起TGV三維封裝中試平臺（三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司），成為具有顯著特色和優(yōu)勢的先進(jìn)封裝基地。