7月19日，新質(zhì)生產(chǎn)力·賦能“芯未來”暨首屆“后摩爾時代”三維封裝基板技術研討會在松山湖舉行。本次會議邀請TGV、TSV、TCV技術鏈從材料、設備到工藝的學術和產(chǎn)業(yè)界14名專家進行了學術演講，以“新質(zhì)生產(chǎn)力，賦能芯未來”為主題，共探后摩爾時代三維封裝基板發(fā)展方向，代表企業(yè)分享實踐經(jīng)驗為半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)的新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展蓄勢向新。

后摩爾時代微系統(tǒng)集成技術是一個新興的材料研究領域，各國研究幾乎同時起步，我國有機會在此領域取得重大突破性創(chuàng)新性成果，獲得非對稱競爭能力。此次研討會即圍繞三維封裝基板的技術突破及產(chǎn)業(yè)協(xié)作開展探討，旨在后摩爾時代的行業(yè)更迭中尋求新的發(fā)展機遇與合作可能。

東莞市科學技術協(xié)會黨組成員、副局長鐘靖平出席本次交流會并致辭，他表示集成電路和半導體產(chǎn)業(yè)是東莞重點發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，東莞擁有完善的產(chǎn)業(yè)鏈基礎，對產(chǎn)業(yè)前沿技術有強烈的需求。

“2024年上半年東莞市外貿(mào)進出口6375.1億元，同比增長3.4%，其中出口集成電路421.3億元，進口集成電路1312億元，分別同比增長9.6%和18.18%，可見東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)對東莞經(jīng)濟發(fā)展的重要性�！蔽磥�，東莞將一如既往地支持市集成電路創(chuàng)新中心建設，支持市戰(zhàn)略科學家團隊項目專家團隊落地發(fā)展，推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條式創(chuàng)新和生態(tài)化集群發(fā)展。

三疊紀（廣東）科技有限公司（以下簡稱“三疊紀”）總經(jīng)理王冬濱對前來參與活動的專家學者、行業(yè)同仁表示了衷心的感謝，他介紹道，三疊紀立足后摩爾時代三維集成微系統(tǒng)關鍵材料與集成技術，在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術，被鑒定為整體國際先進，是國內(nèi)tvg技術的倡導者和引領者。目前，玻璃通孔技術是我國在集成電路領域跟發(fā)達國家“并跑”甚至“領跑”的重大機遇，他希望通過本次研討會，營造可持續(xù)發(fā)展后摩爾時代三維封裝基板的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，期望打造后摩爾時代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，以“換道超車”托起新質(zhì)生產(chǎn)力，賦能“芯未來”，助力半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

同日，三疊紀TGV板級封裝線投產(chǎn)儀式舉行。公司創(chuàng)始人、董事長張繼華對TGV晶圓級、板級中試生產(chǎn)線的建設背景，技術、工藝、設備先進性等方面進行介紹。據(jù)悉，三疊紀的TGV板級封裝線產(chǎn)線作為國內(nèi)第一條TGV板級封裝全自動化生產(chǎn)線，高度集成搬運、傳輸、制造和檢測，年產(chǎn)3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產(chǎn)線涉及關鍵設備包括高速激光誘導裝備，成孔效率5000孔/秒。此外還包括全自動化板級清洗設備、全自動AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設備，面向未來，TGV基板將廣泛應用于3D集成半導體封裝。

來自中建材玻璃新材料研究院的張沖表示：“這標志著中國的TGV通孔玻璃技術達到國外領先世界一流水平。作為長期跟三疊紀公司合作的彭壽院士牽頭的玻璃團隊，我們希望提供性能更佳、更優(yōu)的玻璃通孔材料，共同促進TGV通孔玻璃技術進步和發(fā)展，促進東莞市半導體經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展�！�