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7月19日，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司(以下簡稱“三疊紀(jì)”)TGV板級封裝線投產(chǎn)儀式在松山湖舉行。這是國內(nèi)首條TGV板級封裝線，三疊紀(jì)作為國內(nèi)目前唯一一家同時(shí)擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司，將以“換道超車”托舉新質(zhì)生產(chǎn)力，助力半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

TGV中文譯為玻璃通孔，即穿過玻璃基板的垂直電氣互聯(lián)。TGV 以高品質(zhì)硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學(xué)機(jī)械平坦化、RDL再布線，bump工藝引出實(shí)現(xiàn)3D互聯(lián)。因此被視為下一代先進(jìn)封裝集成的關(guān)鍵技術(shù)。

三疊紀(jì)的TGV板級封裝線產(chǎn)線作為國內(nèi)第一條TGV板級封裝全自動(dòng)化生產(chǎn)線，高度集成搬運(yùn)、傳輸、制造和檢測，年產(chǎn)3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產(chǎn)線涉及關(guān)鍵設(shè)備包括高速激光誘導(dǎo)裝備，成孔效率5000孔/秒。此外還包括全自動(dòng)化板級清洗設(shè)備、全自動(dòng)AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設(shè)備，面向未來，TGV基板將廣泛應(yīng)用于3D集成半導(dǎo)體封裝。

來自中建材玻璃新材料研究院的張沖說：“這標(biāo)志著中國的TGV通孔玻璃技術(shù)達(dá)到國外領(lǐng)先世界一流水平。作為長期跟三疊紀(jì)公司合作的彭壽院士牽頭的玻璃團(tuán)隊(duì)，我們希望提供性能更佳、更優(yōu)的玻璃通孔材料，共同促進(jìn)TGV通孔玻璃技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展，促進(jìn)東莞市半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展�！�

當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步向集成化、堆疊化方向發(fā)展，蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司代表邵長治介紹道，在2.5D和3D上，TGV和TSV轉(zhuǎn)接板的技術(shù)是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，“三疊紀(jì)現(xiàn)在所做的TGV，實(shí)際上是朝著三維堆疊這種玻璃的運(yùn)用去做的，符合整個(gè)半導(dǎo)體技術(shù)的演進(jìn)，在這個(gè)演進(jìn)過程中，他們占據(jù)了一個(gè)比較重要的環(huán)節(jié)�！�

據(jù)介紹，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在已建成晶圓級玻璃基TGV中試生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，率先部署建設(shè)TGV板級玻璃基封裝試驗(yàn)線，在晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實(shí)的工藝基礎(chǔ)上，將TGV3.0技術(shù)的領(lǐng)先技術(shù)拓展至板級封裝芯板領(lǐng)域，將引領(lǐng)國內(nèi)TGV行業(yè)步伐，為高端SiP和高算力芯片封裝、新型顯示等領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。